引言

根据2018年8月13日生效的美国《出口管制改革法案》（Export Control Reform Act，EARC），美国商务部及其下设工业和安全局（Bureau of Industry and Security，BIS）获得授权，就“新兴和基础技术”（emerging and foundational technologies）的出口（export）、再出口（re-export）或国内转移（transfer （in country））采取适当的监管措施。自2022年10月起，BIS发布一系列《出口管制法案》（Export Control Act，EAR）修订规则，对半导体、先进计算、集成电路和人工智能行业（以下统称“半导体与相关技术行业”）所涉及的商品、软件和技术等物项 采取管制措施，直接影响中国企业和全球供应链。

本文以下整理截至2025年1月，BIS围绕半导体与相关技术行业发布的EAR规则修订文件和主要内容，并分析核心规则及其实际执法情况，希望从中可以为相关行业的企业运营、尽调合规和交易风险防控提供借鉴。

一、2022-2025相关规则内容概览

从以上1007规则、SME IFR、AC/S IFR、FDPR等EAR主要规则修订演变来看，2022年10月以来，围绕其压制中国半导体和相关技术行业发展、保持美国在相关领域的领先地位之目标，BIS以美国国家安全为由，通过对EAR适用范围、CCL中ECCNs受控物项及其定义、受控原因及其适用对象、许可政策和许可例外、外国直接产品规则（FDPR）、实体清单、最终使用（End-Use）和终端用户（End-User）规则等相关EAR核心规则和条款的修订，对半导体、先进计算、集成电路、AI等相关技术行业的软件、技术和设备相关管制措施进行修订和补充。以下就核心规则的演变和主要内容分析如下。

二、2022-2025半导体和相关技术行业物项出口管制核心规则分析

（一）CCL规则：以CCL项下物项管控为基础确定管控措施，针对先进计算和半导体制造设备（SME）两类物项分别编制和调整ECCN编码，在此基础上补充并调整管控措施

准确识别并归类是确定交易物项是否受EAR管辖的首要步骤。1007规则修订了EAR适用范围、更新CCL，将先进计算芯片、包含先进计算芯片的计算机相关商品、SME以及相关“软件”和“技术”列入CCL并赋予ECCN编码和相关技术参数进行精确定义的分类，为后续对半导体和相关技术规则的修订制定了基础框架。具体包括：

（1）针对先进计算，新增ECCN 3A090（Integrated circuits）物项，具体为高性能的集成电路，特别是具有高传输速率和强大计算能力的处理器和计算单元，包括图形处理单元（GPU）、、神经处理器、内存处理器、视觉处理器、文本处理器、协处理器/加速器、自适应处理器、现场可编程逻辑器件（FPLD）、专用集成电路（ASIC）。EAR中提供了技术注释，包括原始计算单元定义和计算方法，从而进行准确分类和管控。

（2）针对先进计算，新增ECCN 4A090 物项。该类商品针对包含3A090集成电路且性能超过3A090.a中所规定参数 的计算机、电子组件（electronic assemblies）或元件（components），包括数字计算机、混合计算机和模拟计算机。

（3）对3A090和4A090相关的软件（Software）、技术（Technology）ECCN编码物项进行了修订，包括ECCNs 3D001、3E001、4D090、4E001、5A992、5D992等。

（4）针对半导体制造设备，新增ECCN 3B090（Semiconductor manufacturing equipment）物项。对3B090相关的软件（Software）、技术（Technology）ECCN编码物项进行了修订，具体包括ECCNs 3D001和3E001。

在1007规则的基础上，2023年SME IFR遵循1007规则建立的先进计算和SME分类，对ECCNs编码进行了修订，还增加了EUV的定义、“先进制造集成电路”的认定标准和相应技术参数。

2024年FDPR对认定“先进制造集成电路”相应技术参数进行了修订，同时在ECCN 3A090项下增加了3A090.c，对HBM（high-bandwidth memory）相关商品施加许可限制。BIS认为，HBM相关商品是生产制造先进计算芯片的关键部分，此前的3A090物项缺乏对HBM的管制，存在漏洞。

对于CCL所列的物项，BIS通过技术注释、定义等方式提供技术参数，以确定受控物项的类型和范围，同时BIS也通过规则制定过程中和行业协会征求意见、规则发布后的公众反馈意见等方式不断修正、更新相关受控物项及其技术参数。以下列举了CCL中值得关注的半导体及相关技术的定义和技术参数。

1、超级计算机（supercomputer）

1007规则提供了超级计算机的定义和相关技术标准，具体描述为一种计算“系统”，其集体最大理论计算能力达到以下任一标准：

• 双精度（64 位）：100或更多petaflops（每秒千万亿次浮点运算）
• 单精度（32 位）：200或更多petaflops。

体积限制为系统的体积不超过41,600立方英尺。其典型特征包括多机架设计、紧密耦合的计算核心、高功耗和冷却需求，以及广泛的应用领域。

2、先进节点集成电路（Advanced-Node Integrated Circuit）

针对EAR的第734部分和第744部分，先进节点集成电路包括满足以下任一标准的集成电路：

• 使用非平面晶体管架构的逻辑集成电路，或者具有16/14纳米或更小“生产”“技术节点”；
• 具有128层或更多层的NOR AND（NAND）存储器集成电路；或
• 动态随机存取存储器（DRAM）集成电路，具有：（i）小于0.0019平方毫米的存储单元面积；或（ii）每平方毫米的存储密度大于0.288吉比特。 

以上标准中所提出的术语“技术节点”指的是2016年版《设备与系统国际路线图》中描述的逻辑工业“节点范围”数字。

3、Extreme Ultraviolet （EUV）

指电磁波谱波长大于5纳米且小于124纳米。

4、高带宽内存（HBM）

HBM具有大于每平方毫米2吉字节/秒的“内存带宽密度”。“内存带宽密度”是指每秒千兆字节的内存带宽除以封装或堆叠的面积，后者以平方毫米为单位测量。如果堆叠包含在封装内，使用封装设备的内存带宽和封装的面积。HBM包括动态随机存取存储器集成电路，不论它们是否符合高带宽内存的JEDEC标准，只要它们的“内存带宽密度”大于每平方毫米2千兆字节。此控制不涵盖同时具有HBM和逻辑集成电路的共封装集成电路，其中共封装集成电路的主要功能是处理。它确实包括永久固定在设计为控制接口并包含物理层（PHY）功能的逻辑集成电路上的HBM。

5、适用的先进逻辑集成电路（Applicable advanced logic integrated circuits）

使用“ 16/14纳米节点”或以下或使用非平面晶体管体系结构产生的逻辑集成电路。

根据§ 742.6（a）（6）（iii）（A）和§ 744.23（a）（3），对于“适用的先进逻辑集成电路”，除非满足特定豁免条件，否则需要许可。豁免条件（任一即可）包括：

• 由批准的 集成电路设计商或授权的集成电路设计商设计 ；或
• 由“前端制造厂” （front-end fabricator）在非中国澳门特区或非D:5国家/地区组进行封装，并且满足特定的晶体管数量或HBM的要求 ；或
• 由批准的OSAT公司 进行封装，并且满足特定的晶体管数量或HBM的要求 。

6、AI模型参数（AI Model weights）

人工智能模型的“参数”（parameters）也称为模型权重。“参数”是指培训期间学到的任何值（例如，网络权重，偏见等）。

（二）国家图表和国家分组规则：以CCL为基础，对国家和地区进行分类，施加宽严不同的许可政策和许可例外

EAR第738部分补充文件1规定了国家图表，EAR第740部分补充文件1规定了国家/地区组，两个图标分别对应了许可政策和许可例外规则，在确定特定物项出口合规要求方面发挥的作用不同但密切联系。

1、国家图表和许可审核政策

EAR第738部分充文件1规定的国家图表将各个国家和地区标记受控原因，例如，为中国标记的受控原因就包括CB、NP、NS、MT、RS、CC共六种。不同的受控原因对应的许可审查政策可能有所不同。

在确定某个物项对应的ECCN编码后，根据ECCN编码所对应的许可要求，即下图（引自EAR 738.4）中的“Controls”，既可以确定受控原因，进而在国家图表中锁定该受控原因所适用的所有国家。

2、国家分组规则和许可例外

EAR第740部分补充文件1将国家和地区分为A（A:1至A:6）、B、D（D:1至D:5）、E组（E:1、E2），从A到E可适用的许可例外依次减少，EAR监管控制程度和合规要求更高。

此外，2022年以来，EAR针对SME、先进计算和AI等不同物项设置国家和地区分组措施，以区别适用许可要求。EAR第740部分补充文件5、第742部分补充文件4还分别列出特定国家/地区，其中EAR第740部分补充文件5所列国家适用人工智能许可（Artificial Intelligence Authorization, AIA）这一AI扩散IFR新增的许可例外，并可以作为通用经验证最终用户（Validated End User，VES）更加便利地获得相关物项；第742部分补充文件4所列国家为瓦森纳协定（Wassenaar Arrangement）的缔约国，对该等国家就特定SME相关物品、技术和软件豁免许可要求，且一般不适用FN 5 FDPR（关于FN 5 FDPR分析，详见下文介绍）。

（三）受控原因规则：就先进计算和SME相关商品和软件、技术设置RS受控原因，适用更加严格的许可审查政策，并不断扩大RS受控原因适用的物项范围和国家范围，调整许可政策和许可例外，并与FDPR保持一致。

EAR第742部分列举了针对不同国家的受控原因（Reasons for Controls ），即对该商品或软件、技术进行出口管制的原因。每个ECCN编码物项均列举了受控原因，且对应的受控原因可能为一种或多种。受控原因规则是链接CCL和国家图表（Country Chart）的“桥梁”规则。

国家图表（Country Chart）列出了不同国家和地区对于不同受控原因的出口管制要求。通过ECCN的受控原因，可以在国家图表中找到对应的列（例如，如果一个ECCN标注为NS和RS，那么在国家图表中，需要查看以NS和RS为表头的对应的列），从而确定该ECCN物项对哪些国家和地区存在特定的许可要求，以及是否存在许可例外。因此，通过受控原因规则，可以确定就特定物象的出口或再出口或国内转移活动是否需要申请许可。

2022年1007规则就新增的先进计算和SME等受控物项，修订EAR第742.6（a）（6），特别就中国有关的该等物项的出口活动增加区域稳定（RS）这一受控原因，即该等新增或修订后的受控物项因RS原因而被禁止向中国出口，或在中国再出口或过境运输。修订后的EAR742.6（a）（6）还规定，从中国向全球任何目的地出口用于ECCN 3A090物项的3E001技术，如果该技术是由总部位于中国的实体开发的，并且是受EAR管控的软件的直接产品，且用于生产符合或超过ECCN 3A090或4A090性能参数的其他类似商品，均需要申请出口许可证，否则将违反EAR736.2（b）（10）规定的一般禁止事项十。针对因RS受控的前述1007规则新增或修订的ECCN编码物项，审查政策为推定拒绝（Presumption of Denial）；但针对最终用户位于中国但总部位于美国或A:5、A:6国家/地区组的主体，将按逐案审查原则，根据技术先进性、客户和该主体的合规计划决定是否许可。

在2023年发布的FDPR和后续AI扩散IFR中，EAR 742.6（a）（6）和（11）以及（b）（10）（以下简称“RS条款”）对1007规则进行了诸多补充并修订许可例外相关内容，以体现与FDPR和CCL更新的协调。

根据最新RS条款规定，与先进计算和SME有关的商品和技术对应的许可政策和许可例外如下：

（四）终端控制规则：针对超级计算和SME相关物项建立新的最终使用和终端控制规则，并结合CCL和国家图表更新扩大适用对象

EAR第744条规定了最终使用和终端用户规则，1007规则补充了744.23部分，针对超级计算机和半导体制造设定了新的终端使用规则。

AC/S IFR中，终端使用规则配合ECCNs更新，对超级计算机、先进节点集成电路、超级计算相关物项的终端使用规则进行了详细补充，FDPR结合先进节点集成电路、SME规则调整进一步进行了补充。具体如下。

（五）终端控制规则之美国主体相关限制规则：监管和限制美国主体（U.S. Persons）对先进计算、半导体和SME的支持活动

该部分规则内容是终端使用规则的组成部分，以实现终端控制目的。1007规则对全球美国主体提出了遵守EAR、不得参与或支持中国先进计算和集成电路行业的要求，2023年10月25日AC/S IFR和SME IFR又补充了“美国主体”受控行为的范围、限制所适用的半导体、集成电路相关行为类型、扩展了需要许可受控行为涉及的终端适用国家范围（从中国和中国澳门特区，扩展至中国澳门特区和D:5组国家），补充了不受EAR管辖的例外行为和主体，并增加了美国主体开展尽职调查条款，以回应关于1007规则对美国主体施加过多合规负担和带来不利影响的公众意见。2024年12月的FDPR进一步修订了美国主体就SME相关活动规则，与其他将EAR的管辖扩展至外国生产产品的规则修订目的一致。

美国主体包括美国公民、美国永久居民、根据美国法律设立或受到美国法律管辖的组织（包括外国公司在美分支机构），也包括在美国的主体。

根据EAR 744.6，美国主体明知其活动符合以下情形的，那么与以下物项、最终使用或最终用户相关的运输、传输或转移（国内），或协助货物，传输或转移（国内），或维修（包括安装）活动，均需要许可：

（1）“高级节点集成电路”的开发或生产。就中国澳门特区或D:5国家或地区，任何不受EAR约束的物项，美国主体知道该物项将在总部位于或最终母公司总部位于中国澳门特区或D:5国家或地区的实体的“设施”（facility）中被用于开发或生产集成电路，“高级节点集成电路”在该等“设施”中生产；

（2）开发或生产“高级节点集成电路”的第3类物项。就中国澳门特区或D:5国家或地区，任何不受EAR约束但符合CCL第三类产品组B，C，D或E中任何ECCN参数的物项，美国主体知道该物项将在总部位于或最终母公司总部位于中国澳门特区或D:5国家或地区的实体的“设施”（facility）中被用于“开发”或“生产”集成电路”，但美国主体不知道“高级节点集成电路”是否在该等“设施”中生产；

（3）半导体制造设备。就中国澳门特区或D:5国家或地区，任何不受EAR约束但符合ECCN以下类别的物项（3B001.a.4, c, d, f.1, f.5, f.6, k至n, p.2, p.4, r, 3B002.c, 3D992, or 3E992），无论终端用户或最终使用。 

根据744.6，对于授权运输、传输或境内转运，或通过运输、传输、境内转运实施交付行为，或提供服务（包括维护、修理、翻新）等活动的主体，即使相关物项不属于EAR项下的受控物项，如果该主体明知将用于中国澳门特区以及D:5国家/地区组（包括中国）制造受控物项，那么仍然需要取得许可。

AC/S IFR补充了以下美国主体行为管辖例外：

（1）某些行政和文书活动以及信息的排除。不适用于执行行政或文书活动例如，安排运输或准备财务文件，或以其他方式实施批准限制性运输、传输或国内转移的决定的“美国人士”，或与“先进节点集成电路”的开发或生产直接无关的美国人士的活动。

（2）本节（c）（2）段的范围不包括根据第734部分下的排除标准本应从EAR中排除的信息或软件，例如，根据734.7（标题为“已发布”），以及734.8（“技术”或“软件”），即在基础研究过程中产生或由其产生的软件或技术。

（3）排除美国政府的执法和情报行动。

BIS在回复公众意见相关文件中释明，外国公司没有义务核查其雇佣的员工中是否有美国人，除非该外国公司明知其美国员工从事了EAR禁止的行为；从事基础研究和在美学者和学生也因为以上第（2）项例外而无需担心受制于许可要求。

对于“美国自然人”，如果受雇于或代表总部设在美国或指定在国家/地区组A:5或A:6国家/地区组的公司工作，并且不是由总部设在中国澳门特区或指定在D:5国家/地区组的目的地的实体所拥有多数股权的，则不适用（c）（2）（i）至（iii）段的规定。如果同一个“美国自然人”代表总部设在美国或指定在A:5或A:6国家/地区组的公司工作或行动，也代表总部设在美国以外或指定在A:5或A:6国家/地区组以外的目的地的公司工作或行动，那么代表后者所进行的活动不会被排除在（c）（2）（i）至（iii）段之外，且需要许可证。

（六）外国直接产品规则：新设先进计算外国直接产品规则（Advanced Computing FDPR）和超级计算机终端使用外国直接产品规则（Supercomputer FDPR），扩大实体清单外国直接产品规则（Entity List FDPR）适用场景。

外国直接产品规则是为了将外国生产产品纳入EAR管制，如果位于美国境外的外国生产产品同时满足“产品”标准和“终端用户”标准，则需要适用EAR，确定相关许可要求以及是否存在许可例外。

2022年1007规则以来，734.9规定的外国直接产品规则（FDPR）和744部分的终端使用规则往往在内容上协同，交织紧密，因为两者都需要关注受控商品清单和实体清单，都涉及对最终用户和最终用途的监管。但触发FDPR不仅需要“终端用户”标准，另外一个不可或缺的标准是“外国生产产品”，这将FDPR与终端使用规则相区别。终端使用规则还适用于原产于美国的物项，即出口原产于美国的半导体和集成电路相关物项可能不会触发FDPR和相关许可，但相关活动可能触发744.23规定的终端使用规则进而需要许可；而外国生产产品的出口则同时需要关注是否会触发FDPR和终端使用规则。

基于CCL和物项编码，FDPR进一步细分，并在细分FDPR项下结合不同物项类别设置了特定的“直接产品”标准和“终端用户”或目的地标准。细分FDP规则中与先进计算、半导体和集成电路相关的包括：

• 国家安全FDPR（National Security FDP Rule）；
• 实体清单FDPR（Entity List FDP Rule）。根据脚注1、脚注4、脚注5对应的不同终端用户2分类，进一步细分为FN1 FDPR、FN4 FDPR和FN5 FDPR；
• 先进计算FDPR（Advanced computing FDP rule）；
• 超级计算机FDPR（Supercomputer FDP rule）；
• 半导体制造设备（SME）FDPR（Semiconductor Manufacturing Equipment （SME） FDP rule）；
• AI模型权重FDPR（AI Model Weights FDPR）；

BIS自2022年1007规则开始，针对超级计算机和先进计算建立两项新的FDP规则，分别是Supercomputer FDPR和Advanced Computing FDPR，更新实体清单FDP规则和注脚4实体清单；后通过AC/S IFR扩大FDPR适用的目的地范围，进一步限制包括中国在内的D:5国家/地区组终端用户及其全球产业布局。2024年12月发布的FDPR针对SME相关物项补充SME FDP规则，2025年1月15日发布的AI扩散IFR针对美国境外生产AI Model Weights设置了AI模型权重FDPR，并修订Advanced Computing FDPR。

三、总结和建议

纵观2022年1007规则以来的EAR各项主要修订，美国商务部BIS围绕半导体、集成电路、先进计算、人工智能等先进技术密集修订和发布出口管制规则，旨在通过多层次的限制措施，遏制中国在相关领域的技术发展与产业升级，也对中国半导体和先进计算产业的发展提出了严峻挑战。

（一）双重审查标准

美国在出口管制审查中对中国（包括香港特区和澳门特区）以及D:5国家/地区组采取了“推定拒绝”（Presumption of Denial）的审查方式，即除非存在许可例外，否则相关出口许可申请将被直接拒绝。相比之下，对美国及其盟友（如日本、韩国、欧盟国家等）则采取“逐案审查”（Case-by-Case Review）的方式，允许根据具体情况进行灵活处理。这种双重标准凸显了美国出口管制中的地缘政治考量。

（二）从订购到研发、制造、出口全链条设限

EAR修订的核心目标之一是限制中国获取和制造高端芯片的能力。为此，EAR通过修订CCL物项清单，结合终端控制规则、FDPR等规则，对先进制程芯片的设备如极紫外光刻机（EUV），该等设备制造所需零部件和材料，以及相关软件、技术施加管控。

通过终端使用（End-Use）规则和实体清单（Entity List），限制美国国内的商品、软件和技术出口；不仅如此，还通过外国直接产品规则（FDPR），将管制的范围扩展至非美国公司生产、符合最低比例规则（de minimis Rule）的外国生产物项，将管制链条进一步延伸至利用美国软件或技术所生产的设备，包含了利用美国软件或技术所生产的主要部件的设备所生产的外国产品，以及包含该等外国产品的其他外国产品。

通过对中国等D:5国家/地区组主体施加RS控制原因规则，限制总部位于中国等地的公司向全球出口或再出口受EAR管辖的特定物项。

（三）以产业链各交易主体为抓手，覆盖出口商到代理商，设计、生产到封装测试

通过终端控制规则，美国的出口管制规则不仅针对直接的出口商，还将管控范围延伸至代理、运输、安装、测试、修理、服务等产业链各个环节的参与主体。任何人在知晓可能违反EAR的情况下，不得继续从事相关交易，包括提供运输或协助运输等行为。通过对交易链条的严格管控，追踪和限制技术及相关产品的流向。

通过2025年1月补充尽调IFR，EAR分别对IC设计公司、前端制造厂（front-end fabricators）和OSAT公司提出了明确尽调标准和报告要求。从起点到终点的端到端管制，增强为对供应链的各个主体各个环节的全覆盖管制，这一升级措施再一次影响了全球供应链形势。

（四）以物项分类与技术参数为基础的精准控制

BIS设立技术咨询小组（TAC），由行业专家和行业协会代表提供技术意见。在此基础上，BIS制订了详细的技术参数和物项分类，并根据实践中的情况不断进行调整，实现了对出口管制的精准化。例如，EAR对高性能计算芯片的算力、带宽和功耗等参数设定了明确阈值，超过阈值的产品将受到出口限制。这种精准控制使得美国能够在不影响其盟友和本国企业的情况下，最大限度地限制中国获取关键技术。

2025年1月20日就职的美国第47任总统特朗普宣布将重新审视拜登-哈里斯政府的多项政策且目前已经直接废除了部分政策；BIS官网自2025年2月以来也没有发布关于EAR内容更新及相关执法行动的进一步动态；美国半导体行业协会SIA在其2025年政策建议《Winning the Chip Race: American Semiconductor Innovation and Competitiveness Under the Trump Administration & the 119th Congress》 中明确提出出口管制相关政策需要重新审视和评估，因其“导致全球许多客户转向非美国芯片供应商，并促使旨在削弱美国半导体竞争力的报复性行动”。尽管如此，不容忽视的是，EAR对供应链的影响并没有戛然而止，欧盟、日本等半导体行业主要分布国家已经意识到半导体供应链生态建设的重要性并采取行动，个别国家还在效仿美国对中国建立“高墙”。在此背景下，我们有必要关注包括美国EAR在内的管制措施。基于以上观察和思考，现提出以下粗浅建议。

（1）首要和关键是增强我国半导体行业和高性能计算领域的自研自产能力。目前我国从中央到地方都建立了富有针对性的投资政策、税收政策、设备进出口政策、人才培养政策，对于攻克芯片设计、先进制程技术，提升封装测试技术建立了良好的基础。

（2）加强风险管理和内控，建立多元供应商体系，关注半导体行业供应链管理相关政策法规，特别是特定国家和地区发布的管制措施和清单，对供应商、下游客户建立预警和尽调机制。

（3）如需要进行产业链转移和海外布局，应研究EAR项下国家图表和国家组相关规则，据此做好“出海”路线规划，避免将受限国家或地区作为出海目的地，同时也可以根据该等规则，筛选低风险出海目的地。

（4）发挥中国半导体产业的市场需求、产业链基础和技术创新能力等优势，借助多边和双边机制，积极构建中国自身半导体行业的“朋友圈”。通过行业协会交流、产业联盟、展会论坛、技术合作、加强与国际伙伴的合作，提升自身在全球半导体产业中的地位和影响力，推动全球半导体产业的协同发展，实现互利共赢。

（5）充分研究和利用救济机制，配合外交途径维护受影响企业的合法权益。研究和利用EAR等规则本身的救济机制，通过WTO争端解决机制、国际仲裁、国内诉讼等争议解决机制发声；完善我国国内立法，根据对等原则、国际礼让原则，予以适时适度的反制。

四、结语

美国通过对EAR的密集修订，遏制别国在半导体、集成电路和先进计算领域的技术发展，不仅给中国相关产业带来了严峻挑战，也对全球供应链的稳定与高效运作造成了深远影响。面对复杂多变的国际局势，中国企业应积极应对，主动出击；通过拓展国际合作，与全球伙伴携手共进。同时，中国企业应充分运用国际规则和救济机制，积极维护自身的合法权益。在全球化的浪潮中，中国企业不仅是参与者，更是推动者。

作为专业法律服务机构，我们持续关注相关法规和实践的动态变化，为客户提供精准、及时、有效的法律支持。我们致力于成为企业在全球化竞争中的坚实后盾，助力企业在复杂多变的国际环境中稳健前行，实现高质量发展。

注释：

[1]根据ECRA第1762（a）的规定，BIS对EAR的规则修订可以直接成为最终规则而不需要进行事先通知和征求意见。

[2] 指规则在Federal Register刊载发布的时间

[3] 根据EAR定义，指为半导体业务提供第三方制造和测试服务的公司。OSAT公司负责组装，包装和测试集成电路和其他半导体设备。

[4]根据EAR，“Software”Specially designed or modified for the development or production of computers and related equipment, electronic assemblies and components therefore specified in ECCN 4A090。

[5]包括总双向传输速率超过600 GB/s，处理性能（以TOPS即每秒万亿次操作衡量）达到4800或更高。

[6]关于“先进节点集成电路”的该项认定标准，20241205发布的FDPR对20231025发布的SME IFR相关内容进行了修订，20231025发布的SME IFR所采用的标准为“使用18纳米半节距或更小“生产”“技术节点”的动态随机存取存储器（DRAM）集成电路”。

[7]Supplement No. 7 to Part 740 of the EAR

[8]as described in Note 1 to ECCN 3A090.a

[9]根据EAR定义，指提供前端制造服务以产生集成电路的公司，通过光刻，蚀刻和沉积等过程在晶圆的表面创建电路。

[10]最终封装IC的“聚合近似晶体管数量”低于300亿个晶体管；或，最终封装IC不包含高带宽存储器（HBM），且“聚合近似晶体管数量”低于以下阈值：

（1）2027年完成的出口、再出口或国内转移：350亿个晶体管。

（2）2029年及以后完成的出口、再出口或国内转移：400亿个晶体管。

[11]Supplement No. 7 to Part 740 of the EAR

[12]最终封装IC的“聚合近似晶体管数量”低于300亿个晶体管；或，最终封装IC不包含高带宽存储器（HBM），且“聚合近似晶体管数量”低于以下阈值：

（1）2027年完成的出口、再出口或国内转移：350亿个晶体管。

（2）2029年及以后完成的出口、再出口或国内转移：400亿个晶体管。

[13]D组以下国家和地区未被列入D:5列：亚美尼亚、阿塞拜疆、巴林、以色列、约旦、哈萨克斯坦、科威特、吉尔吉斯斯坦、老挝、澳门、摩尔多瓦、蒙古、阿曼、巴基斯坦、卡塔尔、沙特阿拉伯、中国台湾地区、塔吉克斯坦、土库曼斯坦、阿联酋、乌兹别克斯坦、越南、也门

[14]EAR将受控原因分为14类，具体包括AT（Anti-Terrorism）、CB（Chemical & Biological Weapons）、CC（Crime Control）、CW（Chemical Weapons Convention）、El（Encryption Items）、FC（Firearms Convention）、MT（Missile Technology）、NS（National Security）、NP（Nuclear Non-proliferation）、RS（Regional Stability）、SS（Short Supply）、UN（United Nations Embargo）、SI（Significant Items）、SL（Surreptitious Listening）。

[15]详见EAR第742.6（6）规定

[16]该等物项包括特定的半导体制造设备，可能涉及高精度的光刻、蚀刻或其他制造工艺，用于生产先进的集成电路，也包括半导体制造设备有关的用于特定的制造工艺或技术。

[17]澳大利亚、奥地利、比利时、保加利亚、加拿大、克罗地亚、捷克共和国、丹麦、爱沙尼亚、芬兰、法国、德国、希腊、匈牙利、冰岛、爱尔兰、意大利、日本、拉脱维亚、立陶宛、卢森堡、荷兰、新西兰、挪威、波兰、葡萄牙、罗马尼亚、斯洛伐克、斯洛文尼亚、西班牙、瑞典、瑞士、英国。

[18]该等物项包括三类，高性能集成电路：用于高级计算、人工智能、超级计算机等应用；计算机系统和组件：包含高性能集成电路的计算机系统、服务器、工作站等；相关软件：用于支持高性能集成电路运行的软件，包括操作系统、驱动程序、开发工具。

[19]澳大利亚，比利时，加拿大，丹麦，芬兰，法国，德国，爱尔兰，意大利，日本，荷， 新西兰，挪威，韩国，西班牙，瑞典，台湾，英国，美国

[20]EAR将物项分为0至9共十类，第三类（Category 3）为物项为“电子（Electronics）”。

[21]FDPR补充

[22]属于CCL项下ECCN 3A090, 3E001 （for 3A090）, 4A090, or 4E001 （for 4A090）；是“直接产品”的完整产物或“主要成分”的产物。

[23]“开发”与生产之前的所有阶段有关，例如：设计，设计研究，设计分析，设计概念，原型的组装和测试，飞行员生产方案，设计数据，将设计数据转换为产品的过程，配置，设计，集成设计，布局。

[24]指所有生产阶段，例如：产品工程，制造，集成，组装（安装），检查，测试，质量保证。根据EAR 744.6（d）（3），（c）（2）（i） and （ii） 中的“生产”一词不适用于如组装、测试或包装等后端步骤（back-end steps），因为这些步骤不改变集成电路的技术水平。如果在出口、再出口或国内转移时有关于制造阶段是否为后端或后端活动是否改变了技术水平的问题，可以根据EAR第748.3（c）条向BIS提交咨询意见请求以获得澄清。

[25]关于Facility的认定规则，建议进一步参考EAR关于红旗警报（“Red Flag”）的相关内容，确认是否需要采取进一步尽职调查行动。

[26]根据EAR744.6（d）（5），段落（c）（2）（iii）不适用于服务（包括安装）活动，除非是在“设施”中进行“先进节点集成电路”的“生产”，这将需要根据本节EAR744.6（c）（2）（i）获得许可。

[27]EAR 744.6（c）（3）用词为persons，而非U.S. persons，据此理解，EAR 744.6（c）（3）将EAR的管辖范围扩大至符合EAR 744.6（c）管制行为的外国主体，以及非EAR管制物项。BIS在SME IFR报告中对公众评论的回复（2023年10月）中也认为，虽然744.23仅适用于EAR管制物项，但744.6适用于EAR管制以外的物项，并且，结合744.11的规定，这些外国主体很可能会被BIS认定为系采取了违反美国国家安全或外交政策利益的行动或有巨大行动风险的实体，进而被列入实体清单。BIS也在多次实体清单更新中体现了这一执法思路。随后在2024年12月的FDPR中，EAR通过修订注释五（footnote 5）将特定外国生产产品纳入EAR管辖。

[28]BIS在AC/S IFR中多处以complete plant代替plant，在在半导体、航空航天、化工等高科技领域，“plant”通常指代用于制造特定产品的整套设备或生产线。例如，在半导体制造中，“plant”可能包括光刻机、蚀刻机、清洗设备等，这些设备共同构成一个完整的生产设施。

[29]据报道，台积电（TSMC，全称Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited）从2025年1月31日起，若16/14纳米及以下制程的相关产品未在美国商务部工业与安全局（BIS）白名单中的“approved OSAT”（经批准的外包封装测试厂）进行封装，且台积电未收到该封装厂的认证签署副本，这些产品将被暂停发货。

[30]https://www.semiconductors.org

来源：协力法讯

作者：王曦，上海市协力律师事务所合伙人；业务领域：投融资、公司并购、金融和资产管理产品全周期服务、公司日常法律顾问及民商业争端解决等。