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当地时间2022年10月7日，美国商务部工业和安全局（BIS）发布临时最终规则 [1]，修订《出口管理条例》（EAR），对先进计算集成电路（ICs）、包含此类ICs的计算机产品以及特定半导体制造物项实施必要管制。此外，为减少新规对半导体供应链的短期影响，BIS正在建立一个临时通用许可证（Temporary General License），以允许在中国境内进行特定、有限且与在中国境外使用产品相关的制造活动，且BIS正在确认可用于合规性程序、协助开展尽职调查的示范认证（model certificate）。针对该临时最终规则的评论意见须在《联邦公报》刊登该规则（2022年10月13日）后的60天内提交。该规则的具体内容将在10月陆续生效，如下：
一、针对特定先进计算集成电路(ICs)、超级计算机最终用途实施新的管制措施并修订实体清单
1、规则将特定先进计算芯片、含有该等芯片的计算机产品以及相关软件及技术列入《出口管制清单》（CCL）并新增ECCN编码
（1）新增ECCN编码3A090（特定高性能集成电路）、4A090（包含被归类为“3A090”集成电路的计算机、电子组件以及组件）
管制原因为“区域稳定”（RS），运往中国需要申请许可证；
此外，这两个ECCN的管制原因还包括反恐（AT1），运往伊朗、朝鲜、叙利亚需要申请许可证。
与3A090、4A090相关的软件和技术，CCL上对应的ECCN编码为3D001、3E001、4D090、4E001，这些物项的部分条目管制原因将新增RS；
此外，CCL上的ECCN5A992、5D992的管制原因中同样将增加RS的子项，以解决该类物项的性能参数满足或超过ECCN3A090或4A090的情况；
前述物项出口、再出口、转让（境内）到中国境内均需获得许可证。
（2）针对较低级别的计算ICs及含有此类ICs的计算机商品实施反恐（AT1）管制
将在CCL新增ECCN编码3A991.p（特定高性能集成电路）以及ECCN 4A994.l（包含3A991.p中的集成电路的计算机、“电子组件”、“组件”），管制原因为反恐（AT1）。与3A991、4A994.l相关软件和技术同样受到管制，被列于ECCNs 3D991、3E991、4D994和4E992中。
（3）许可证审查政策
针对RS管制物项将实施推定拒绝（presumption of denial）的许可证审查政策，例外情况：针对总部设在美国或A:5或A:6组别国家，运往中国最终用户的半导体制造物项实行逐案申请的审查政策，同时考虑技术水平、客户和合规计划等因素。
（4）许可例外
针对ECCN编码3A090、4A090、3D001、3E001、4D090、4E001的出口、再出口适用的许可例外为：
-
- 部件和设备的维修和更换（RPL）；
- 政府、国际组织、《化学武器公约》规定的国际检查和国际空间站（GOV），仅限第740.11(b)(2)(ii)条（由或委托美国政府特定部门或机构的出口、再出口和转让（境内）；
- 第740.13(a)和(c)规定的技术和软件限制条款（TSU）。
2、修订实体清单直接产品（FDP）规则，并新增两个涉及先进计算和“超级计算机”的FDP规则
（1）修订第734.9(e)条（实体清单FDP规则）
对第744章附录4中的特定实体清单主体标注脚注4，并扩大对其的产品、最终用户限制范围；此外，本次规则修订并不改变现有适用实体清单脚注1实体的（华为系企业）FDP规则的范围或要求。
外国生产物项若符合第734.9 (e)(1)条脚注1实体清单FDP规则，或第734.9 (e)(2)条脚注4实体清单FDP规则所规定的情形，则为EAR管制物项。
相比于脚注1实体清单规则的16个ECCN编码，脚注4实体清单规则规定18个ECCN编码，在EAR管制软件和技术方面新增CCL上的ECCN5D002、5E002。
（2）新增734.9(h)条先进计算FDP规则及734.9(i)条超级计算机FDP规则
3、针对“超级计算机”新的最终用途和最终用户管制
超级计算机定义：在41600英尺或更小范围内，具有100或以上双精度(64位)千万亿次浮点运算能力或200或以上单精度(32位)千万亿次浮点运算能力的计算系统。
第744.23(a)条将规定，若在出口、再出口或转让（境内）时，知悉(a)(1)条物项将直接或间接用于(a)(2)条中适用的最终用途，则出口、再出口、境内转让该物项需要申请许可证；该规则还规定BIS可以通过单独通知的方式，限制企业向特定最终用户出口、再出口或境内转让相关物项。
（1）(a)(1)条产品范围（符合任一条件即可）
-
EAR管制的集成电路(IC)，且对应ECCN 编码为3A001、3A991、4A994、5A002、5A004或5A992，若知悉该物项将用于(a)(2)(i)或(ii)所述最终用途；
-
EAR管制的计算机、“电子组件”或“组件”， 且对应ECCN 编码为 4A003、4A004、4A994、5A002、5A004或5A992，若知悉该物项将用于(a)(2)(i)或(ii)所述最终用途；
-
任何EAR管制物项，若知悉该物项将用于(a)(2)(iii)中(A)至(C)所述最终用途；
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任何被归为CCL第3类B、C、D、E的EAR管制物项，若知悉该物项将用于 (a)(2)(iv)段所述的最终用途;或
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任何EAR管制物项，若知悉该物项将用于(a)(2)(v)所述的最终用途。
（2）(a)(2)条最终用途
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(a)(2)(i)：位于或运往中国的“超级计算机”的“开发”、“生产”、“使用”、操作、安装（包括现场安装）、维护（检查）、修理、大修或翻新；
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(a)(2)(ii)：并入或用于开发或生产任何“部件”或“设备”，前述物项将用于位于或运往中国的“超级计算机”;
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(a)(2)(iii)：在中国境内的半导体制造“设施”开发或生产符合下列任何一项标准的集成电路：
（A）使用非平面晶体管架构或具有16/14纳米或更小的“生产”技术节点的逻辑集成电路；
（B）128层或以上的NOT AND (NAND)存储器集成电路；
（C）使用18纳米半间距或更小的“生产”技术节点的动态随机存取存储器(DRAM)集成电路；
-
(a)(2)(iv)：在中国境内的半导体制造“设施”中开发或生产集成电路，但不知悉该设施制造的集成电路是否符合上述特定参数；
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(a)(2)(v)在中国境内开发、生产被归为ECCN 3B001、3B002、3B090、3B611、3B991、3B992的零件、组件或设备。
（3）许可证审查
推定拒绝，例外情况为：针对总部设在美国或位于A:5或A:6国家，运往中国最终用户的半导体制造物项的许可证申请将实行逐案申请的审查政策，同时考虑技术水平、客户和合规计划等因素。
（4）许可例外
不适用。
4、修订第744章附录4的实体清单
该规则将28个中国境内实体清单主体标注脚注4，并扩大限制范围。尽管针对该类实体的许可证要求仍为所有EAR管制物项，但规则通过修订EAR第734.9(e)(2)中的实体清单FDP规则，改变涉及该类实体在交易中受EAR管制物项范围，并在EAR第744.11条中增加针对该类实体的外国生产物项的新的许可证要求。前述28个中国境内实体为：
二、针对特定半导体制造物项及集成电路最终用途实施新的出口管制措施
1、规则将特定半导体制造设备及相关的软件和技术列入CCL并新增ECCN编码
（1）新增ECCN 3B090（特定半导体制造设备）
管制原因为“区域稳定”（RS），运往中国需要申请许可证；
管制原因还将包括反恐（AT1），运往伊朗、朝鲜、叙利亚需要申请许可证；
前述物项相关的软件和技术，对应CCL上的ECCN 3D001和3E001，该类物项的部分条目的管制原因将新增RS。
（2）许可证审查政策
针对RS管制物项的许可证申请将实施推定拒绝的审查政策，例外情况为：针对总部设在美国或位于A:5或A:6国家，运往中国最终用户的半导体制造物项的许可证申请将实行逐案申请的审查政策，同时考虑技术水平、客户和合规计划等因素。
（3）许可例外情形
针对3B090、3D001、3E001的出口、再出口适用的许可例外为：政府、国际组织、《化学武器公约》规定的国际检查和国际空间站（GOV），仅限第740.11(b)(2)(ii)条（由或委托美国政府特定部门或机构的出口、再出口和转让（境内）。
2、针对为在中国境内的半导体制造“设施”开发或生产特定参数集成电路的任何物项实行新的最终用途管制
根据第744.23（a）条，出口、再出口或转让（境内）时，知悉物项将用于(a)(2)条中所述的最终用途时，不得在未获得许可证的情况下出口、再出口或转让（在国内）任何符合(a)(1)条中产品范围的EAR管制物品。这部分的内容将和针对“超级计算机”的最终用途管制共同并入744.23条，因此部分条款一致，具体可结合后期更新后的EAR第744章条款。
（1）(a)(1)条产品范围（符合任一条件即可）
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任何EAR管制物项，若知悉该物项将用于(a)(2)(iii)中(A)至(C)所述最终用途；
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任何被归为CCL第3类B、C、D、E的EAR管制物项，若知悉该物项将用于 (a)(2)(iv)段所述的最终用途;或
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任何EAR管制物项，若知悉该物项将用于(a)(2)(v)所述的最终用途。
（2）(a)(2)条最终用途范围
-
(a)(2)(iii)：在中国境内的半导体制造“设施”开发或生产符合下列任何一项标准的集成电路：
（A）使用非平面晶体管架构或具有16/14纳米或更小的“生产”技术节点的逻辑集成电路；
（B）128层或以上的NOT AND (NAND)存储器集成电路；
（C）使用18纳米半间距或更小的“生产”技术节点的动态随机存取存储器(DRAM)集成电路；
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(a)(2)(iv)：在中国境内的半导体制造“设施”中开发或生产集成电路，但不知悉该设施制造的集成电路是否符合上述特定参数；
-
(a)(2)(v)在中国境内开发、生产被归为ECCN 3B001、3B002、3B090、3B611、3B991、3B992的零件、组件或设备。
（3）许可证审查
同前述，推定拒绝，例外情况为：针对总部设在美国或位于A:5或A:6国家，运往中国最终用户的半导体制造物项的许可证申请将实行逐案申请的审查政策，同时考虑技术水平、客户和合规计划等因素。
（4）许可例外
同前述，不适用。
3、对于“美国人“支持“开发”或“生产”符合特定标准的集成电路，或触发EAR第744.6(b)中条的一般禁令的行为提供公告
规则要求BIS以发布规定或单独通知的方式告知美国主体，下列活动可能涉及支持与大规模杀伤性武器相关的最终用途，并需要申请许可证：
（1）美国主体在知悉任何非EAR管辖物项，将被用于在中国境内的半导体制造设施中开发或生产符合以下任一标准的集成电路时，仍向中国或在中国境内运输、传输、转让该类物项，或为前述行为提供便利或为上述物项提供服务。
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使用非平面晶体管架构或具有16/14纳米或更小的“生产”技术节点的逻辑集成电路；
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128层或以上的NOT AND (NAND) 存储器集成电路；
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使用18纳米半间距或更小的“生产”技术节点的动态随机存取存储器 (DRAM) 集成电路。
（2）美国主体在知悉特定物项将被用于在中国境内的半导体制造设施中开发或生产集成电路时，但不知悉该集成电路是否符合前述参数时，仍向中国或在中国境内运输、传输、转让非EAR管制但符合CCL第3类B、C、D、E物项参数标准的物项，或为上述行为提供便利或为上述物项提供服务。
（3）美国主体向中国或在中国境内运输、传输或转让非EAR管辖但符合CCL特定参数（3B090, 3D001, 3E001）的物项，或为前述装运、运输、转移行为提供便利，或为前述物项提供服务，无论服务的最终用途或最终用户如何，均需要申请许可证。
（4）许可证审查
同前述，推定拒绝，例外情况为：针对总部设在美国或位于A:5或A:6国家，运往中国最终用户的半导体制造物项的许可证申请将实行逐案申请的审查政策，同时考虑技术水平、客户和合规计划等因素。
（5）许可例外
同前述，不适用。
三、尽量减少对供应链的短期影响的措施
BIS理解新的出口管制规则或将中断特定企业涉及中国的供应链，为让企业熟悉新的管制措施，规则规定以下措施。
1、新增第734.9(h)(3)条“示范认证”
“示范认证”帮助出口商、再出口商、转让商确定被出口、再出口或转让（国内）物项是否受限先进计算FDP规则。若供应链中的特定主体无法获得认证，建议进行尽职调查，并且可能需要 BIS 授权给供应链中的下一组接收者，使用该认证非全面尽职调查标准。
2、临时通用许可证
规则在第736章附录1新增临时通用许可证 (TGL)，允许自2022年10月21日至2023年4月7日，总部不在D:1、D:5、E国家组别的公司出口、再出口、转让（境内）、从国外出口到中国、在中国境内出口ECCN 3A090、4A090、3D001、3E001、4D090、4E001的集成、组装（安装）、检查、测试、质量保证和分发；或任何满足或超过ECCN3A090、4A090的性能参数其他的CCL物项，即相关计算机、集成电路、“电子组件”或“组件”及相关软件和技术。
3、保留条款
若在10月7日前，已在码头上装载、由出口承运人装载、由承运人运往出口港口途中，只要货物在2022年11月7日前实际出口、再出口或境内转移，则无需许可证/适用许可例外。任何在11月7日前未实际出口、再出口或转移（国内）的此类物项，均需根据该规则取得许可证。对于ECCN 3A991.p, 4A994（均因“反恐”原因受控）的视同出口和再出口，只有当前述技术或软件的发布，超出规则生效前已获得的技术或软件的范围时，才需申请许可证。
此外，美东时间10月13日上午9-10点，美国商务部副部长、主管工业和安全局的埃斯特维兹 (Alan Estevez) 及美国商务部出口执法助理副部长Thea D. Rozman Kendler将就该规则和相关行动进行公开简报，参会方式已公布在 https://bis.doc.gov/index.php/about-bis/newsroom/2082 。我们也将同步更进相关动态。
注释：[1] https://public-inspection.federalregister.gov/2022-21658.pdf
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