一、法案内容（英文）
二、相关新闻
商务部新闻发言人就美国商务部调整芯片出口管制有关表述答记者问
美国加强对华AI芯片出口限制并考虑对DeepSeek实施制裁
美国301调查新动作：对中国成熟制程芯片加征关税听证会即将举行
商务部新闻发言人就国内有关芯片产业反映自美进口成熟制程芯片低价冲击国内市场事答记者问
中国贸促会回应美国对华半导体产业相关政策发起301调查：立即停止采取单边限制措施
美国政府拟于12月6日发布对华出口限制，涉及HBM等芯片产品
中国贸促会新闻发言人就美方发布对华半导体出口管制措施答记者问
商务部新闻发言人就美撤销部分企业对华为公司出口许可证答记者问
商务部回应美方出台《芯片和科学法案》：坚决反对！必要时采取有力措施
中国贸促会、中国国际商会反对美《芯片与科学法案》不当干预和限制全球工商界经贸与投资合作
三、专家观点、媒体报道
许世夺、马浩然：大语言模型应用法律分析：美国人工智能监管体系概况
戴梦皓、陈若思等：美国调整AI出口管制规则，新监管理念带来新挑战
罗兰：2023年美国芯片法案最终“护栏”规则与半导体行业出口管制1017新规——中国企业如何应对？
赵秋艳：美国要确保芯片补贴“肥水不流外人田”——详析美国芯片法的国家安全护栏细则
金杜律所：简评美国芯片法案、通胀削减法案对中国汽车产业的影响
金杜律所：美国千页《芯片与科学法案》出台，产业界和投资人均需未雨绸缪
金杜律所：美国芯片法案“中国护栏”条款对中国半导体行业及投资机构的影响及应对
金杜律所：从中国半导体企业的关注点看美国《芯片法案》的影响和应对
四、相关分析
邱梦赟、倪好：美国BIS对华为昇腾芯片的“全球管辖”？我们对2025年5月BIS指南的理解及对企业的建议
邱梦赟、倪好：2025年1月美国强化对先进计算集成电路尽职调查，美国新政府对中国半导体管制的走向如何？中国半导体企业如何应对？
展国红、曹凌霄：美国关于集成电路及其上下游产品出口管制政策调整概览
王曦：美国半导体相关出口管制2022-2025：核心规则与实务启示
蔡开明、阮东辉等：美国BIS发布先进计算芯片新规，实施针对先进计算集成电路的额外尽职调查措施
邱梦赟、倪好：美国针对先进计算物项、超级计算机及半导体制造设备的出口管制新规（2024年12月2日EAR修订详解）
楼仙英、杨恺盛：从出口管制到AI算力竞争实质（一）：写在特朗普2.0时期前夕的回顾与展望
楼仙英、杨恺盛等：从出口管制到AI算力竞争实质（二）：从产业与投资视角看美国出口管制的规制与变化
杨波、陈旻：美国半导体出口管制新规背景下，企业供应链合规调整面临新挑战
汤伟洋、蔡娟琦等：美国BIS2024新规对中国半导体与AI领域的新一轮限制
戴梦皓、陈若思等：详解美国半导体出口管制新规，全球半导体供应链直面大变局
张国勋、代思浓等：美商务部升级芯片管控规则，加强对华出口管制
刘新宇、郭欢等：美国半导体产业出口管制新规锐评及136家清单企业分类解析
袁帅琦、王晚一：美国《出口管理条例》全球管制的新框架：量子计算、半导体制造、GAAFET与3D打印物项
楼仙英、戴梦皓等：简评美国半导体出口管制新规，中国公司需做好准备
邱梦赟、韩小西：2024年4月4日美国BIS修订先进计算集成电路、超算、半导体制造设备规则
锦天城律所：2023年10月17日美国针对中国半导体制造设备新规全面介绍【下篇】
锦天城律所：2023年10月17日美国针对中国半导体制造设备新规全面介绍【上篇】
中伦律所：换个角度看美国针对中国的半导体新规——“总部”的限制是中国企业的重大挑战
竞天公诚律所：美国半导体出口管制1017新规及中国IC企业应对建议
袁帅琦、王晚一：美国出口管制新规动态——新的先进计算和半导体制造设备管制与SDN相关的最终用户管制
于治国、常舜铭：美国近期对华贸易政策动向 半导体贸易首当其冲
邱梦赟、李晨：解析美国商务部对特定ECAD软件的出口管制新规
楼仙英、戴梦皓等：美国出口管制新规解读（一）丨本次临时规则对芯片设计与芯片行业的影响